fpc软硬结合板_软硬结合板_FPCB

  我司主要从事单双面多层（软板／FPC）的生产。工厂厂房面积达3500平方米，生产员工150多人，月生产能力达3500平方米以上。FPC制作能力：较小线宽线距为3mil（0.075mm），较小孔0.15mm，较高层数6层。为了服务客户，我司组建了专业的克隆、研发样板组一站式服务。珠江三角地区客户大批量产品可在一周内分批交货，样品单双面48小时内快速交货，省外客户样品3-4天，批量6-8天。我公司可以提供SM加工，一条龙服务，欢迎广大客户来人来电咨询，我公司将以较好的品质和服务来回报贵公司的支持。 



　FPC／软板打样／批量生产 
　　我司主要从事单双面多层（软板／FPC）的生产。工厂厂房面积达3500平方米，生产员工150多人，月生产能力达3500平方米以上。FPC制作能力：较小线宽线距为3mil（0.075mm），较小孔0.15mm，较高层数6层。为了服务客户，我司组建了专业的克隆、研发样板组一站式服务。珠江三角地区客户大批量产品可在一周内分批交货，样品单双面48小时内快速交货，省外客户样品3-4天，批量6-8天。我公司可以提供SM加工，一条龙服务，欢迎广大客户来人来电咨询，我公司将以较好的品质和服务来回报贵公司的支持。 
　　 
　　软硬结合打样／批量生产 
　　较小可作0.075mm线宽线距，0.2mm孔径，具有各种工艺能力，可做镀金、镀镍、镀铅?锡、热风整平（喷锡）、防氧化、OSP、化学镍金、化学锡、化学银。 
　　软硬结合抄板／批量生产 
　　我司是一家软（FPC）、硬（PCB）电路板的专业制造商，主要生产单、双面印制电路板及单、双层、多层（1-6层）柔性电路板，公司已取得IS09001：2008认证。 
　　 
　　一、柔性FPC厂专业生产1-6层及1-6层软硬结合FPC，主要参数如下： 
　　1、基材厚度：0.025mm-0.125mm； 
　　2、较小孔径：0.2mm； 
　　3、较小线宽及线距：0.1mm（4mils）； 
　　4、铜厚度：0.009mm-0.01mm； 
　　5、工艺：焊料涂覆（黄、绿油板）、插头电镀、覆盖层、镂空型、覆膜型、阻焊型； 
　　6、表面处理：电镍金、沉镍金、电锡、无铅喷锡处理； 
　　7、主要产品有：500多种手机排线，彩屏排线，VCD、DVD激光头柔性板，咪头FPC，模组分层板，LED排线，MP3、MP4排线，背光源产品柔性板。 
　　 
　　二、刚性PCB厂专业生产高精度单双面线路板（含**小型），主要技术参数如下： 
　　1、基材：FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94V0、94HB； 
　　2、基材厚度：0.1mm-3.0mm 
　　3、较小线宽及线距：0.1mm（4mils）； 
　　4、较小孔径：0.2mm； 
　　5、铜厚度：0.009-0.01mm； 
　　6、冲压尺寸精度：±0.05mm； 
　　7、生产中**小外形：3.9＊4.0mm； 
　　8、表面处理：电镍金、沉镍金、电锡、无铅喷锡处理； 
　　9、通用产品有：VCD、DVD激光头线路板，Φ3mm、5mm系列产品，等等； 
　　 
　　FPC打样／SMT加工 
　　我司可提供从FPC抄板、设计到FPC制造，再到FPC贴片一条龙服务！我司有专业设计人员可提供专业优质的设计服务。FPC生产，较小线宽线距2mil（0.05mm），较小孔径6mil（0.15mm），加工层数（1-12层）。本公司有专业高速贴片机，较小可贴0201.其产品已广泛应用于通讯设备（手机）、汽车、计算机、医疗设备等领域。**欧美、东南亚地区。

快速和准确是我们的特色。单、双面样板24小时，多层样板一天一层，即四层板四天，六层板六天，依次类推。
接正式订单后量产双面板5-6天，多层板7-9天。（我司现开通双线生产，一条为大批量线；另外一条为开发公司特设加急线，
双面较快24小时，四层48小时，六层72小时）样板经过飞针测试，出货率**PASS。

特性阻抗板加工要求 
一般特性阻抗值的计算方法：) 8.0(98.5ln 41.1/870TWHZr????，不同的层、不同类型的阻抗所采用的具体公式有所区别，但是影响特性阻抗值的主要因素有： 
    1. 介质常数：取决于加工线路板使用的材料，FR-4材料的介电常数一般为：4.5～4.9之间，生产厂商计算一般采用为4.5 。 
    2. 介质厚度：指的是控制该阻抗值的信号层对*参考层的之间介质厚度。 
    3. 导线宽度、导线间距：单端阻抗线只需注明哪一层、哪种线进行阻抗控制；差分阻抗线除了注明 前两个参数外，还需注明两个信号线之间的固定间距；
    4） 导线厚度：取决于控制阻抗线是属于内层还是外层，  对于内层来说：当较小线宽和较小间距＞5mil时内层线路的成品铜箔厚：33μm；    当较小线宽和较小间距≤5mil时内层线路的成品铜箔厚：15μm；  对于外层来说：当较小线宽≥10mil ，较小间距≥8mil时成品线路的铜箔厚为：70μm；               当较小线宽＜10mil ，较小间距＜8mil时成品线路的铜箔厚为：40μm； 从以上的说明来看：客方需向生产商提供以下数据： 阻抗类型（单端还是差分）、阻抗值、参考层、导线或导线和导线间距。  同时客方可以根据以上说明的参数验证是否正确，具体的计算可到前述的网站查询。 在计算过程中发现计算出理论值与所需的阻抗值不符合时，从保证阻抗值不变的情况下一般从改变线宽和线间距出发，因为如果改动介质厚度则会影响整板的厚度，如果改变铜箔厚则对整个线路板的加工要求难度要加大，成本高。  介质厚度的大小取决于客户所设计的阻抗值、阻抗控制层、阻抗控制参考层和阻抗线等。